我的一九八五第一六七一章 芯片代工双雄

第一六七一章 芯片代工双雄 2003年8月台积电（TSM）在沪海松江投资兴建一条8英寸晶圆350nm制程工艺的半导体生产线规划今年12月投产。

2003年台积电的销售收入是52.36亿美元增长28%全球第二大芯片代工企业。

2003年台联电晶圆公司的销售收入是30.6亿美元增长26%全球第四大芯片代工企业。

从1991年3月开始曙光东芝晶圆公司（TTFAB）一共投资44.3亿美元前后引进了5条半导体生产线包括二条6英寸晶圆、1um制程工艺一条8英寸晶圆、500nm制程工艺一条8英寸晶圆、350nm制程工艺和一条8英寸晶圆、180nm制程工艺的半导体生产线。

曙光东芝晶圆公司在沪海漕河泾新技术园区的300亩土地于1999年6月就已用完启用了位于浦东新区高科技园区占地1000亩（增加了500亩）的第二座生产基地用于建设一条8英寸晶圆、180nm制程工艺的半导体生产线；按照规划第二座生产基地可以容纳7条12英寸晶圆的半导体生产线十年左右都不需要换地方。

全球芯片代工企业销售收入第三的曙光东芝晶圆公司在沪海不仅面临台联电和台积电的围追堵截还要应对中芯国际和华晶上华等晶圆公司的追赶。

台联电和台积电是全球芯片代工企业的先驱都是上市公司资金和技术实力雄厚被称为芯片代工双雄。

华晶上华公司即“908工程”成立的公司1989年中国华晶电子集团公司（简称华晶）在锡城成立。

1992年国家投资20多亿元在华晶建设一条月产1.2万片、0.8-1.2微米的芯片生产线。

1997年张如京在德州仪器办理了退休手续。

1998年受华晶上华公司董事长陈振宇的邀请张如京加入华晶上华公司担任总经理带领从台湾地区来的一个团队负责设备改造引进一条8英寸晶圆500nm制程工艺的半导体生产线。

在台湾地区中华开发投资成立了世大半导体公司张如京也加盟担任总经理。

同时担任海峡两岸两家半导体公司的总经理张如京开了先例。

那一段时间张如京一半时间在台湾一半时间在大陆锡城成了名符其实的海峡飞人。

1998年下半年张如京和团队撤回台湾从此专心经营世大半导体公司。

在张如京回台湾之前台湾半导体产业是双雄争霸张仲谋领导的台积电和曹兴成领导的联电打得不可开交。

张如京加入后形势一下子复杂了双雄争霸变成了三国大战。

2002年7月张如京离开世大半导体在开曼群岛注册中芯国际落户浦东张江高科技园区2003年8月一条8英寸晶圆500nm制程工艺的半导体生产线投产。

------ “林院长ASML的浸没式光刻机什么时候能面世？” 6月20日从网络上看到BSEC浸没式光刻机面世的新闻董事长兼CEO张仲谋第一时间叫来主管台积电日常工作的总经理蔡力行和担任台积电研究院院长兼副总经理的林本坚商量应对之策。

华人首富旗下的PGCA半导体公司会在第一时间拿到BSEC浸没式光刻机全球第一条12英寸晶圆、65nm制程工艺的半导体生产线将在大陆建成投产PGCA半导体公司将成为全球最先进的晶圆厂不仅对全球晶圆代工产业造成巨大的影响必然对全球半导体产业特别是对全球三大CPU制造商Intel、AMD和国智的最新一代CPU的面世造成巨大影响财大气粗的Intel和AMD都有自己的芯片制造工厂不出意料的话也会在第一时间预定BSEC浸没式光刻机建设自己的65nm生产线。

“董事长我们的浸没式光刻机项目研发进展顺利预计今年12月底试验机能够面世明年6月ASML能够量产浸没式光刻机。

” 2002年8月ASML总裁普拉多采纳了林本坚提出“浸润原理”投入巨资同台积电合作开发浸没式光刻机林本坚代表台积电参加研发工作。

“林总我担心联电会预定BSEC浸没式光刻机！” 张仲谋预测BSEC会在ASML前研发成功浸没式光刻机但没有想到这么快投资了ASML浸没式光刻机的研发项目台积电不可能预定BSEC浸没式光刻机但担心老对手曹兴成预定BSEC浸没式光刻机。

1980年台湾地区“经济部”下辖的工业研究院（简称“工研院”）成立联华电子（简称“联电”）担任电子所副所长的曹兴成在联电成立的第二年被委任为副总经理为联电制定了一系列鼓励变通和创新精神的管理制度包括首创员工分红入股制、实施四班两轮制、鼓励员工创业并在IC、航太、创投、金融、电机、生化、光电、通讯、微电机等领域均有投资。

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